技术成果简介：

压力敏感芯体在结构上是将压力敏感芯片粘贴并密封在不锈钢壳体内，采用316L不锈钢膜片与被测介质隔离，内充硅油传递压力，当压力作用在波纹膜片上时，通过硅油使压力敏感芯片感受压力产生电信号，该信号经过了零点偏移补偿，零点温度补偿和灵敏度温度补偿后，输出毫伏级信号。中国电科49所已搭建完备的硅压阻压力敏感芯体生产工艺技术平台，研制产品具有工作可靠、稳定等特点。

转化领域：

可民石油化工、医疗仪器、工业自动化控制等各种应用环境下的各种气体、液体的压力测量。

转化的政策、条件需求：

建议政府在技改，能力提升方面给予支持。加强政策引导，支持本地上游企业选用产品，打造压力类产品产业圈。